MỤC LỤC
Đề mục Trang
Trang bìa ……………………………………………………………………………………………………………i
Lời cảm ơn………………………………………………………………………………………………………. ii
Tóm tắt nội dung luận văn ………………………………………………………………………………… iii
Mục lục …………………………………………………………………………………………………………….v
Danh sách hình vẽ………………………………………………………………………………………….. viii
Danh sách bảng biểu…………………………………………………………………………………………..x
CHƯƠNG 1 GIỚI THIỆU CHUNG VỀ SẢN PHẨM …………………………………………………… 1
1.1 Sơ đồ khối……………………………………………………………………………………………………………… 1
1.2 Nguyên lý hoạt động cơ bản……………………………………………………………………………………. 2
1.3 Tổng quan về CPU ARM Cortex-M3 STM32F103RC ……………………………………………… 2
1.3.1 Giới thiệu về dòng ARM Cortex và CPU STM32F103RC ………………………………….. 2
1.3.2 STM32 – ARM Cortex M3 và CPU STM32F103RC ………………………………………… 3
CHƯƠNG 2 MÔ HÌNH PHẦN CỨNG …………………………………………………………………………. 5
2.1 Sơ đồ nguyên lý mạch…………………………………………………………………………………………….. 5
2.2 KIT phát triển ứng dụng ( EASY KIT)…………………………………………………………………….. 6
2.3 Chi tiết các modules được sử dụng trong mạch ………………………………………………………… 7
2.3.1 Khối nguồn …………………………………………………………………………………………………….. 7
2.3.2 SD Card…………………………………………………………………………………………………………… 7
2.3.2.1 Cấu trúc lưu trữ file của SD Card………………………………………………………………… 7
2.3.2.2 Giao tiếp với Micro SD Card ……………………………………………………………………. 12
2.3.3 Giao diện SPI………………………………………………………………………………………………… 17
2.3.3.1 Giới thiệu giao diện SPI……………………………………………………………………………. 17
2.3.3.2 Đặc điểm của giao diện SPI………………………………………………………………………. 17
2.3.3.3 SPI hoạt động ở chế độ Master………………………………………………………………….. 18
2.3.3.4 Cấu hình giao diện SPI để giao tiếp với Micro SD Card…………………………….. 19
2.3.4 Giao diện DAC ………………………………………………………………………………………………. 20
2.3.4.1 Đặc điểm chính của bộ chuyển đổi DAC: ………………………………………………….. 20
2.3.4.2 Bộ đệm ngõ ra ……………………………………………………………………………………….. 22
2.3.4.3 Định dạng dữ liệu cho bộ DAC …………………………………………………………………. 23
2.3.4.4 Quá trình chuyển đổi………………………………………………………………………………… 23
2.3.4.5 Nguồn xung kích ngoài …………………………………………………………………………….. 24
2.3.4.6 DMA dành cho DAC ………………………………………………………………………………. 24
2.3.4.7 Cấu hình DAC cho sản phẩm ……………………………………………………………………. 25
2.3.4.8 Hoạt động của bộ DAC……………………………………………………………………………. 25
2.3.5 DMA ( Direct Memory Access) ……………………………………………………………………… 26
2.3.5.1Giới thiệu DMA ……………………………………………………………………………………….. 26
2.3.5.2 Đặc điểm chính………………………………………………………………………………………… 26
2.3.5.3 Hoạt động vận chuyển dữ liệu của DMA …………………………………………………… 27
2.3.5.4 Bộ phân xử………………………………………………………………………………………………. 27
2.3.5.5 Ngắt DMA ………………………………………………………………………………………………. 27
2.3.5.6 DMA dành cho 2 kênh DAC …………………………………………………………………….. 28
2.3.5.7 Cấu hình DMA cho sản phẩm …………………………………………………………………… 28
2.3.6 Giao diện EXTI (External event/ interrupt controller) ………………………………………. 30
2.3.6.1 Đặc điểm chính………………………………………………………………………………………… 30
2.3.6.2 Định vị các nguồn ngắt ngoài ……………………………………………………………………. 31
2.3.7 Khối điều khiển ( các nút nhấn) ………………………………………………………………………. 32
2.3.8 Khối hiển thị LCD………………………………………………………………………………………….. 33
2.3.9 Mạch khuếch đại công suất …………………………………………………………………………….. 35
CHƯƠNG 3 MÔ HÌNH PHẦN MỀM………………………………………………………………..37
3.1 Định dạng file WAVE………………………………………………………………………………37
3.2 Công cụ hỗ trợ lập trình ……………………………………………………………………………39
3.2.1 Trình biên dịch Keil uVerion4……………………………………………………………..39
3.2.2 Trình soạn thảo Source Insight …………………………………………………………….40
3.2.3 Chương trình nạp Flash Loader Demonstrator (FLD)……………………………..40
3.3 Giới thiệu các bộ thư viện hỗ trợ lập trình …………………………………………………..44
3.3.1 Bộ thư viện chuẩn CMSIS …………………………………………………………………..44
3.3.2 Bộ thư viện DOSFS ……………………………………………………………………………45
CHƯƠNG 4 NHỮNG HẠN CHẾ VÀ HƯỚNG PHÁT TRIỂN…………………………….55
4.1 Những hạn chế của sản phẩm…………………………………………………………………….55
4.2 Hướng phát triển tiếp theo ………………………………………………………………………..55
Tài liệu tham khảo ………………………………………………………………………………………….56
